男人添女人下部全视频-一区二区精品视频日本-欧美精品a∨在线观看-性一交一乱一伦一色一情丿按摩

在波峰焊工藝中，通孔的透錫過程是指PCBA經(jīng)過涂布助焊劑去除氧化膜后，接觸焊料波峰并依靠焊料對基體金屬的潤濕作用及毛細現(xiàn)象沿金屬化孔爬升，實現(xiàn)焊接的過程。下面我們說一些波峰焊透錫不良的一些機理：

（1）涂布焊劑是保證波峰焊接質(zhì)量的第一環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆適量的助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，一定要適量，否則將導致透錫不良。

（2）預熱是預熱PCB和活化助焊劑。

（3）波峰焊焊接一般采用雙波峰。在波峰焊接時，PCB先接觸第一個波峰，然后接觸第二個波峰。第一個波峰使由窄噴嘴流出湍流波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，是焊料對尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向刷洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于遠期見的復雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料遮蔽效應。湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出，因此，即使印制板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減少了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接的可靠性。經(jīng)過第一個波峰的產(chǎn)品，因浸錫的時間短以及部品自身的散熱因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內(nèi)容。因此緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作的噴流面比較寬闊、波峰較穩(wěn)定的平滑波峰進行，同事也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有的焊接面上料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實無缺陷的焊點，最終確保了組件焊接的可靠性。當PCB進入平滑波峰焊面前端時基板與引腳被加熱，并在離開波峰面尾端之前整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)。此時焊料是通過毛細作用上升到焊接終止面形成透錫的。但在離開波峰焊面尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用而粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小的狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿、圓整的焊點。同時多余焊料由于重力的原因回落到錫鍋中，防止橋聯(lián)。雙波峰焊接原理如圖1所示。

（4）熱風刀。PCBA剛離開焊接波峰后，在PCBA的下方放置一個窄長的帶開口的腔體，該腔體能吹出熱氣流入，郵如道狀，起到去除橋聯(lián)和減輕組件熱應力的作用。

（5）冷卻。浸錫后適當?shù)睦鋮s有助于增強焊點的接合強度，同時，冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè)。因此，浸錫后產(chǎn)品需要進行冷卻處理。